分散焊接是一种衔接金属或非金属资料的办法。这种焊接技能根据元素在衔接界面处的原子分散。
分散进程实际上是以原子运动或分散的方式经过结晶固体的晶格传输质量。原子的分散经过许多机制进行，例如相邻原子之间的方位交流、空隙原子的运动或晶格结构中空位的运动。最新的是因为原子运动所需的低活化能而优选的机制。空缺是指格子结构中的空置方位。
原子的分散是一个热力学进程，其间资料的温度和分散性是适当重要的参数。一般来说，以分散系数 D 表明的分散速率界说为 D = Do exp(-Q/RT) ，其间 Do 是取决于晶格类型和分散原子的振动频率的频率因子。Q 是活化能，R 是气体常数，T 是开尔文温度。
与体分散比较，因为原子的键较松懈，分散原子 6,7 的振动频率较高，因而在外表、界面和晶界处原子分散的活化能相对较低。假定存在完美的界面触摸，这增强了原子分散，然后简化了两个金属片的分散键合。
界面触摸能够经过许多工艺处理待粘合的外表来优化，例如机械加工和抛光、蚀刻、清洁、涂层以及在高温文负载下的资料蠕变。蠕变机制答应资料活动在接头界面处发生彻底严密的触摸，这是分散结合所需的。因而，外表处理和键合温度和载荷的挑选基本上是分散键合工艺的重要要素。其他要素，如热导率、热膨胀和键合环境也会影响键合进程，特别是在高键合温度下。
分散焊接是一种用于衔接资料的先进资料工艺。各种金属的薄片能够分散结合，以出产用于液体火箭燃烧室和导弹传感器窗口的具有极小和杂乱活动通道的冷却设备。
分散焊接还用于制作用于天线体系中毫米波频率的波纹喇叭阵列。这种制作技能已被证明是一种简略而精确的工艺，能够出产低成本和高性能的工程设备，这是 21 世纪制作技能的基本要求。
